極致輕薄，強韌隨行｜航空級芳綸纖維編織手機殼
源自航空領域的強韌基因
重新定義您對手機殼的想像
我們採用頂尖的航空級芳綸纖維（Aramid Fiber），打造出這款兼具極致強度與不可思議輕盈的保護殼。這不僅是一個手機配件，更是材料科學與精密工藝的結晶。
- 5倍強度： 相同重量下，其強度是鋼材的五倍。
- 1/5 重量： 密度極低，重量僅為鋼材的五分之一。
1. 極致輕薄：薄如紙，輕如羽
(對應「輕薄如紙，輕如羽毛」圖像區域)
告別厚重與累贅。我們透過精密的編織與成型工藝，將保護殼的厚度壓縮至極限，同時保持了材料的堅韌特性。
- 超乎想像的輕盈： 重量僅約 20g，幾乎感受不到它的存在。
- 裸機般的纖薄： 厚度薄至約 0.99mm，完美貼合機身曲線，還原最真實的握持手感。
2. 風格領航：經典編織，時尚演繹
(對應「多款經典配色」圖像區域)
獨特的芳綸纖維編織紋理，帶來了細膩且防滑的觸感。我們提供多款精心調配的經典主題配色，將高科技材料轉化為您的時尚宣言。
- 多樣化主題配色，滿足不同風格需求。
- 精細編織工藝，展現獨特紋理美學。
- 成為群體中的風格領航者。
3. 細節防護：鏡頭護航，精緻入微
(對應「鏡頭護航」圖像區域)
針對手機最脆弱的鏡頭模組，我們提供了加強防護。
- 鋁合金鏡頭框： 採用質感磨砂配色的鋁合金材質包覆鏡頭周圍。
- 加高設計： 精準加高，有效防止鏡頭平放時的刮擦與碰撞。
4. 創新科技：PitaTap™ 隱藏式操控
(對應「PitaTap™」手指觸控圖像區域)
科技，隱於無形。我們在厚度不足 1mm 的空間內，成功整合了隱藏式電容層。
- 無縫整合設計： 完美保留了芳綸纖維表面的完整編織紋理，外觀簡潔俐落。
- 精準靈敏控制： 帶來精確且反應靈敏的觸控體驗，解鎖更多操作可能。
極致工藝，專屬您的獨特風格
現在就體驗航空級材料帶來的非凡魅力。輕盈、強韌、時尚，一次擁有。